详细描述：

利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的测试，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。

测试标准：

J-STD-020D

应用范围：

非破坏性物理分析（DPA），失效分析（FA），封装品质检测，可靠度实验以及质量检测。

检测目的：

探测电子元器件内部材料包括分层，裂缝，空洞，硅片倾斜以及外来杂质。

典型应用图片：