详细描述：
利用X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等
应用范围：
电子元器件，零组件，LED元件，塑料件等
检测目的：
1.检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 2.样品内部结构观测
典型应用图片：
