详细描述：
利用各类酸试剂对IC外层环氧树脂进行腐蚀，结合金相显微镜观察IC内部金丝和金球情况及晶圆表面异常异常现象(是否出现EOS/ESD等)
应用范围：
塑胶封装IC
检测目的：
观察IC内部晶圆电路及是否有EOS等异常现象
典型应用图片：
