电子元件开封测试

IC Decap

详细描述:

利用各类酸试剂对IC外层环氧树脂进行腐蚀,结合金相显微镜观察IC内部金丝和金球情况及晶圆表面异常异常现象(是否出现EOS/ESD等)


应用范围:

塑胶封装IC


检测目的:

观察IC内部晶圆电路及是否有EOS等异常现象


典型应用图片:


1000.00 /pcs 开机费: 200.00